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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34618회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 해양대기에서 사용되는 품목의 부식방지 전기도금 피막은 주로 카드뮴이 사용된다. 그러나 카드뮴과 그염은 독성이 있어 사용을 심각하게 제한한다. 카드뮴 대체물을 찾을때...
  • 흑피 또는 스케일이라고 하며 처리 온도에 따라 구성이 다르다. 철 및 산소 상태 다이어그램에 따르면 575 ℃ 이상에서 생성된 스케일은 철 소재에 가까운 쪽부터 버...
  • 하나 이상의 단백질 유래 중합체, 당 유래 중합체, 소르비톨, 탄닌 또는 비닐 계 중합체, 요오드 또는 요오드-부족 화합물을 함유하는 금속 표면용 산세정 / 산세척 조성물 ...
  • 바렐도금 · Barrel Plating 참고 [니켈바렐도금|니켈 바렐도금] 구리 바렐도금 크롬 바렐도금 주석 바렐도금 귀금속 바렐도금 [진동바렐|진동 바렐도금] [편심바렐] [바렐연...
  • 무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 ...