검색글
표면공학회지 239건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
산성구리 황산도금액에서 광택 첨가제의 유효농도를 간접적으로 측정하는 전기화학적 방법을 평가하였다. 모든 절차에서는 질량이동, 시간, 온도 및 전위를 신중하게 제어한...
-
아스콜빈산 · Ascorbic acid C6H8O6 = 176.13 g/mol CAS 50-81-7 도금욕의 금속이온 착화제로 사용 참고 WIKI 아스코르브산
-
활성화된 전기 부전도성 재료를 구리염과, 구리의 침전을 가속화하는 구리환원제 및 구리착화제를 함유하며 PH가 약 6 내지 7.5인 용액에 침액하여 전해되는 동안 15 내지 5...
-
알루미늄 표면의 내식성 내마모성을 향상하기 위하여, 알루미늄에 내식성이 좋은 구리도금을 하고, 그위에 내마모성이 있는 인듐도금을하고 가열확산을 할 목적으로, 그...
-
크로메이트 대체처리의 개발을 목표로 분자중에 2개의 염기 구룹을 가진 화합물과 분자중에 1개의 염기 구룹과 1개의 산 구룹을 가진 화합물의 아연에 대한 백청 방지효...