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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37080회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 탈륨 등의 중금속 이온을 함유하지 않아도 실용상 충분한 석출속도를 가지며, 또한 도금액의 안정성에도 뛰어난 무전해금도금액을 제공
  • 듀프렉스 ㆍ Duplex Chromium 듀프렉스 (Duplex)는 미국 Metal & Thermit 사의 2층 크롬도금의 상품명으로 물성이 다른 크롬도금 피막을 2층으로 도금하여, 내식성ㆍ내마모...
  • 집적회로의 배선폭이 1 μm 이하로 줄어들고, 처리속도가 빨라지고 전류밀도가 증가함에 따라 비저항이 크고 Electromigration 에 약한 알루미늄 중심의 배성 재료는 부적합...
  • 불용성 양극 · Insoluble Anode 도금중 도금액에 용해되지 않는 양극을 말하며, 납·백금도금 티타늄ㆍ백금ㆍ흑연ㆍ페라이트ㆍ이산화연 및 백금족 화합물 피복 티타늄 ([DSA]...
  • 탄소강 소재의 구리-인 Cu-P 및 구리-인-탄화규소 Cu-P-SiC 복합도금을 무전해도금을 통해 도금되었다. Cu-P 및 Cu-P-SiC 코팅의 부식 방지 특성은 3.5 % NaCl 용액에서 실...