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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 니켈 Ni/ 침지 금 Au 도금공정 (이 문서 E-Ni / I-Au 에서 참조) 은 PCB 및 BGA 기판에 사용되어 구리패드를 산화로부터 보호하고 납땜 가능한 표면을 제공한다. 다...
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전해콘덴서의 제조와 내식성재료 및 전극재료의 개발과 관련하여 Al, Ta와 같은 금속의 산화에 대해 많은 연구가 수행되었다. 양극산화에 의해 금속표면에 형성된 양극...
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Zn-Ni 층을 펄스 전기로 오스테나이트 강(X5CrNi18-10) 을 음극으로 사용하여 표면 형태, 상 및 표면 화학 조성을 연구하였다. 종래방법의 내식성 조사에 따르면 수동태...
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철강 제품에 전착된 부식 방지 Zn-Ni-P 피막을 얻는 것에 관한 것으로, 보호용 얇은 층은 수용액에서 전기화학적 및 무전해 공정을 통해 석출된다. 철강에 전착된 얇은 Zn-N...