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五十嵐美穂子 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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비시안화물 알칼리성 아연욕에 대한 새로운 첨가제 배합은 다양한 첨가제를 사용한 실험후에 확인되었다. 폴리비닐 알코올 첨가는 테스트된 제품중 최고의 1차 첨가제로 밝...
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DMAB 을 환원제로하는 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금의 초기석출에 영향을 주는 인자를 밝히기 위하여, 종래부터 사용되고 있는 주석-팔라듐 Sn-Pd 2 액형 촉매 프로세스를 이...
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PALLUNA? 451 is a weakly ammoniacal palladium electrolyte for continuous line plating (reel-to-reel, tabplater and spotplating equipment) as well as rack plating...
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인산아연 피막처리 ^ Zinc Phosphate Treatment 인산아연처리는 강판 등의 방청처리와 도장하처리에 이용된다. 처리후 각종 윤할제와 병용에 의하여 변성가공 하지처리에도 ...
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아연계 도금강판 표면에 전해 크로메이트 처리를 실시하는데 있어서, 크로메이트 용액중에 3~50 g/l 의 전크롬 (6가크롬 + 3가크롬), 0.1~5 g/l 의 질산 및 0.05~0.5 g/...