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프린트 배선판에 있어서 도금기술 -납땜(솔더)도금-
Tin-Lead plating technology for printed wiring board

등록 2010.01.21 ⋅ 49회 인용

출처 표면기술, 44권 7호 1993년, 일어 5 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.23
프린트 배선판의 제조공정을 이용한 납땜도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 해설
  • 납땜 접합재료에 관한 현황을 설명하고, 근년 고온 납 Pb 납땜의 대체기술로서 주목되고 있는 비스무스 Bi 합금 (비스무스-은 Bi-Ag, 비스무스-안티몬 Bi-Sb) 도금피막의 물...
  • 아연도금용 고내식 은백색 크로메이트로 염수분무시험 48시간 이상 가능한 외관이 미려한 피막을 만들수 있다. 일반적인 침적 공정으로 사용가능 한 1액형 처리제이다.
  • 주석염, 코발트염 및 하나이상의 수용성 퍼타이드와 최소한 암모니아, 암모늄 그룹의 조합인 아민 합물 광택첨가제를 포함하는 피로인산염 전기도금조에서 전착하여 생산된 ...
  • AA2024-T3 및 순수 Al의 부식에 대한 크롬산염 전환코팅(CCC) 및 용액내 크롬산염의 다양한 효과를 연구하였다. 라만분광기는 알려진 표준 및 인공 Cr (III) / Cr (VI) 혼합...
  • 폴리에스테르 고분자분체의 무전해도금방법에 관한 것이며, 그 목적은 국부적인 미도금 및 도금 밀착성 저하를 해결하여 분체표면에 도금 피막 두께의 조절이 가능하며, 도...