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內林哲夫 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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수용성 전기도금액에 첨가제를 사용하는 것은 주로 피막의 성장과 구조에 생성되는 흥미롭고 중요한 효과로 인해 매우 중요하다. 첨가제의 잠재적인 이점에는 도금을 밝게하...
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전착연구는 주로 기술연구로 제한되었다. 이러한 기술에는 지속적인 컷런트가 포함되었다. 펄스, 주기적 전압전류법, 진화된 수소의 미세 부피측정, 수소취성. 카드뮴 도금...
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자기기록 헤드의 제작과 마이크로 일렉트로닉스 기술에 사용되는 가장 중요한 전착 공정을 검토하였다. 석출물의 형태와 특성을 제어하는 가장 중요한 매개변수, 기준 및 현...
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LSI 범프 도금에 필요한 문제점의 설명
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도금법에 의한 전착막의 성장과정은 전착공정, 스퍼터링 공정과 같은 건식공정에 의한 것과 동일하다. 그리고 도금법에 의한 전착막의 구조도 건식공정과 실질적으로 동...