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吉村 長蔵 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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여러가지의 화학적 도금법으로 만든 도금막의 결정성장과 구조에 관하여, 전자현미경적 관찰을 하고, 합금도금막에 관한 검토의 하나로, 금-팔라듐 Au-Pd 합금의 전석막의 ...
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징케이트욕의 상식을 변화시킨 크롬프리대응 고속아연도금기술 1. 크롬프리로 최적 : 크롬프리로 대촉적인 내식성 발위 2. 도금시간의 대폭축소 : 아연도금시간 15 분 3. 장...
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PCB 에서의 회로 연결방법으로, PCB 의 경우 구리 도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제와 전류파형의 선택이 검토 하여 회로의 연결은 범프의 형성과 연결...
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카드뮴 Cd 는 우수한 내식성과 엔지니어링 특성으로 인해 부식방지 도금으로 광범위하게 사용되었다. 그러나 독성 때문에 대체 도금이 필요했다. 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금...