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坂尾 昇治 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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This additive can be used only with Pavco’s decorative hexavalent chromium plating systems. A normal add is about 1 gallon per 100 gallons of plating solution. R...
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3가 크롬도금욕과 6가 크롬도금욕의 비교를 표1에 나타내었다. 3가 크롬도금욕은 폐수처리는 액중의 크롬도금농도가 낮고, 6가 크롬을 환원하는 조작이 필요치 않고, 슬러지...
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분산성이 우수한 단분자 구리 Cu 미립자를 제조하기 위하여, 황산수용액으로 부터 하이드라진 Hydrazine 에 의한 Cu 미립자의 초기 생성거동을 면밀히 관찰하였고, 또한 Cu ...
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전자부품의 소형화, 인쇄배선 회로의 파인, 고밀도화에 따라, 접합용 금속박막 형성기술로 치환주석도금이 주목 받고 있다. 치환 주석도금의 납땜 부여를 위한 도금방법...
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구리(순구리 또는 황동이나 청동 등의 합금을 포함한다)의 주석도금에 있어 주석의 녹는점(232℃)이상으로 가열용융(REFLOW)하여 재결정화시킴으로써 물성을 개선하도록 한 ...