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大村 博彦 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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납땜기술은 전자패키징에 필수적이다. 이는 플립칩 기술에서 직접 칩부착, 볼그리드 어레이의 납땜볼 연결 및 인쇄회로 기판에 표면실장 장치의 리드프레임 조립을 위한 기...
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팔라듐도금막을 고온내열성을 향상시키기 위하여, 막질개선을 목적으로한 팔라듐도금액에 첨가된 결정조정제에 착안하여, Pd-PPF에 있어서 요구특성과 납땜퍼짐성에 관하여 ...
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개발 목표 정격전압을 100 V 로서, 실용 가능한 화화(火花)전압 향상시스템의 개발을 목표로한 실험
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표면처리피막의 경도측정의 필요성이 증가하고 있으나, 피막의 측정이 곤란한 경우가 많아. 이들의 문제점을 검토하여, 실용적 측정예와 경도, 성질과의 관련성에 관한 설명
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흑색 전기판은 니켈, 아연 및 폴리에틸렌 이민의 알칼리 용액에서 얻었다.