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木島滿 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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질산아연과 질산셀륨을 함유한 수용액에서, 전기화학적으로 은 Ag 막 위에 아연-셀륨-산소 Zn-Ce-O 막을 형성하여, 수용액중의 Ce 농도에 따라 Zn-Ce-O 막의 Ce 함유량, 결...
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도금막의 변형과 이의 측정을 위한 뒷면에 측정기를 부착한 구리전극을 이용하여, 아연 이온 및 그 콜로이드가 니켈도금막의 잔유응력 및 그 발생기구에 있어서 영향에 관하...
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디메틸아민보란을 환원제로 한 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금욕을 검토하여, Ni-B-흑연 복합 도금피막을 제작하는데 적합한 조건을 구하고, 이 조건하에 만든 도금피막의 경도...
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SMT란 Surface Mount Technology의 약어로서 PCB라는 기판을 장비로 공급하며, 납을 도포하는 과정과 표면 실장 부품을 도포된PCB 기판 위에 올려 놓는 공정, 그리고 기판 ...