검색글
本橋甲子明 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
-
화학연마를 말하는 새로운 용어는 1948 년 미국 특허에 처음 "Chemical Polishing" 라는 용어에서 발견되었다. 그 후 이 연마 방법은 금속 표면기술계의 새로운 기술로 주목...
-
철-니켈 (Fe-Ni) 합금은, 그 합금 비율에 의해 현저하게 선팽창 계수(Coefficients of thermal expansion, 이하, CTE)가 변화하는 열팽창 제어 합금인 것으로 알려져 있다. ...
-
[ LUSTER-ON COPPERBRITE II / Bright Acid Copper Plating System ] The Luster-On Copperbrite II Copper Plating Process is a high performance system of addition age...
-
가용성 팔라듐염을 팔라듐량으로 환산해서 1~60g/ℓ와 설파민산 또는 그의 염을 0.1~300g/ℓ를 적어도 함유해서 되는 팔라듐 도금액에 있어서, 광택제를 실질적으로 함유하지 ...