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津留 豊 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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항공우주, 전자, 의료 및 이와 유사한 첨단산업 분야의 고급재료 엔지니어는 수년 동안 화학적 부동태를 사용해 왔으며, 이들의 애플리케이션은 내식성 (스테인리스) 강으로...
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EMI 차폐를 위한 무전해니켈도금 목재 베니어는 키토산 변형을 사용하여 실험하였다. 키토산은 게, 새우 등의 껍질에서 추출한 키틴의 탈 아세틸화에 의해 상업적으로 ...
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각각의 장점을 이용하기 위해서 전기도금 기술과 무전해도금 기술을 혼합한 복합도금을 실시하여 내마모성과 열응력이 우수한 코팅기술을 개발하여 고온의 내마모성을 요구...
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DeCuRate™ AM is a bright acid copper plating process for decorative applications. DeCuRate™ AM is a dyed process. Mirror bright deposits within a short plating t...
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안녕하세요. 혹시 니켈도금하면서 계면활성제인 도데실황산나트륨(SDS)을 첨가하여 도금하신 분이 있으십니까? SDS를 첨가하면 계면에서의 피트가 없으지면서 복합도금 시에...