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검색글 渡辺 充広 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37915회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구연산니켈 도금 ^ Nickel Citrate Plating 구연산니켈 도금욕은 수질오염의 문제로 [니켈도금]액 중에 포함된 [붕산]을 대체하기 위한 도금욕으로, 일반적으로 사용되는 [...
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  • 마이크로 전자 및 광전자 장치에 사용되는 전착 금 Au 은 다양한 기술로 에칭 하였다. 문헌 조사에서 표면의 마이크로 속성에 관한 이러한 기술 간의 비교에 대한 특징을 찾...
  • 시안 성분을 제거함에 있어 처리수의 재활용이 가능한 과산화수소에 의한 시안분해 특성을 규명하기 위한 실험을 수행하였다.