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胡柏星 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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유리표면의 표면처리로서 표면개질 박막형성을 중심으로 최근 기능성유리에 관하여 설명
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무전해도금법에 의해 수지 미립자에 도금 피막을 형성시킨 도전성 미립자가 전자 부품 실장 분야에서 이용되고 있지만, 도금 처리 공정이 복잡하고 제조 비용도 높고 검...
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나이플로는 미크론 단위의 PTFE(테프론) 입자를 자동촉매화되는 니켈-인과 함께 금속 및 금속합금에 도금하는 표면처리이다. 매우 정밀하고 건식상태에서 윤활성 이 좋으며 ...
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납땜의 납 Pb 프리화에 대한 법규제와 규격등의 정비로 진입하여, 실장현장에는 해결되지 않는 문제가 다수 있다. 납땜의 납프리화에 대응하는 실장부품의 도금에 관하여 문...
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일본 특허청에 등록된 6가크롬프리 환경대응 기술로, 현재 사용중인 도금약품의 친환경 전환및 관련약품