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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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스테인리스 소재상의 전기도금 ^ Electroplating on Stainless substrate [스테인리스소재|스테인리스 소재] 표면의 [부동태] 피막은 13Cr (SUS 4XX) 계와 18-8Cr-Ni (SUS 3...
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파인버블이라 불리는 직경 0.1mm이하의 미세한 기포를 이용하여 환경배려형의 세척기술을 개발과 실용화의 기술개용 및 적용예를 설명
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전석 코발트-인 Co-P 합금막에 관하여, 전석조건과 합금조성의 관계를 조사하여, 합금피막의 결정구조를 X선회절법으로 조사하고, 내식성을 피막의 분극곡선과 침지시험 결...
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나프톨 β-Naphthol C₁₀H₇OH = 144.16 g/mol CAS 135-19-3 형광성 무색 결정 1-naphthol 과 이성체 황산주석도금 첨가제 참고 2-Naphthol
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첨가제로 아미노산을 사용하여 니켈 Ni 피막을 와트욕에서 전기도금하여 제작하였다. 아미노산은 Ni 막구성, 표면 형태, 결정 구조, 경도 및 석출구조 영향을 주었다. 메티...