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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34113회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • PCB는 Printed circuit board 도는 Printed wiring board 라고 한다. 여러종류의 많은 부품을 페놀수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간의 연결하는 ...
  • 마그네슘 합금의 사용목적은 강하고 가벼워, 승강기의 경우 알루미늄 합금에 비하여 718 g 의 중량 감소가 된다
  • 복합도금 공정으로 얻은 Fe-W 및 Ni-W 복합 도금의 준비 및 자기특성에 관한 몇 가지 결과를 보고하였다. Fe-W 및 Ni-W 복합도금은 각각 500 ~ 700 nm 크기의 W 나노입자를 ...
  • 1. 국제 환경 규제 대응(아연도금, 아연 합금 도금) 2. 도금업체 양산 적용 어려움(약품 미개발, 공정 표준 부재) 3. 품질 확보 어려움(공정 개선, 공정관리 난이)
  • 접점재료로서 은-구리 Ag-Cu 합금도금을 만들 목적으로 시안을 주성분으로한 은-구리 합금도금욕 조성과 도금조건의 검토