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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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예로부터 진행된 습식의 표면처리법에 관하여 설명
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BUM 기술을 중심으로 한 기술의 전개 공유 1. PCB Trends 2. BUM 기술 시장 3. Bum 공법 비교 4. NMBI 5. Applications 6. NMBI Road Map
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전기도금법 보다는 무전해도금법으로 제조한 니켈-다이아몬드 복합분말의 도금층 형상이 우수하고 코팅된 니켈량과 니켈돌기의 크기도 증가하였으며 코팅층의 형상제어...
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강판산에 입형의 주석을 분산도금 한후, 상층에 금속크롬과 크롬순화 산화물을 형성함에 따라, TFS-CT 의 우수한 도료 밀착성, 도장 내식성 및 표면외관의 손상이 없으며, ...
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시안화물 전해질로부터 Ag-In 합금의 전착을 조사하였다. 전류 밀도가 증가함에 따라 Ag, Ag3In, In4Ag9 및 AgIn2 와 같은 다양한 상을 포함하는 인듐이 풍부한 합금이 더 ...