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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 고영주 1건

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자료수 10839 건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3207회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 프린트 배선판의 배선형성에 사용되는 황산구리 도금에 자기장을 적용한 도금법의 개발을 목적으로 황산구리와 황산으로 구성된 황산구리도금액에 염화이온을 첨가 하였...
  • 합금성분으로서는 보통 도금할 수 있는 금속원소는 물론이고 탄소 인과 같은 비금속원소도 합금원소로 할 수 있을 뿐만 아니라 알루미나 카보던덤 규사 이유황몰리브덴과 같...
  • 알루미늄 합금에 산화피막을 형성하여 그 위에 구리도금을 하는 방법으로서 중요한 특징은 일반적으로 사용한 구리도금 용액에서 산화피막을 형성시켜 그 산화피막위 에 [[...
  • SurTec 650 은 분말 코팅 이전에 알루미늄 건축 및 전자 부품의 전처리에 주로 사용되는 3가크롬 부동태처리지만 다른 귀중한 응용 분야도 제공한다. 유해하지 않고...
  • 전해질 조성물은 주석이온, 하나 이상의 합금 금속의 이온, 산, 티오요소 유도체, 및 알칸올 아민, 폴리에틸렌이민, 알콕실화 방향족알콜, 및 이들의 배합물에서 선택된 첨가제