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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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프린트 배선판 제조 공정에 있어서, 특히 중요한 기술이 되고 있는 무전해 구리도금 기술과 최근의 동향에 대해, 무전해 구리도금액, 전처리액, 제어 기술 및 폐액처리 등에...
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도금공정의 수많은 위험들을 체계적으로 찿아내고 분석할 수 있는 적합한 안정성 평가기법을 선정하고 공정 및 기기의 역할, 사용물질을 파악하여 도금 공정의 위험성을 제...
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적어도 하나의 1차 콜로이드 안정화제의 혼합물을 포함하는 신규 콜로이드 촉매 무전해 도금 조성물의 형성을 위한 공정 및 방법으로 무전해(화학적) 도금전에 비전도체의 ...
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스루홀 벽면에 균일한 하지 금속픙을 형성하는 난이도는 스퍼터링보다 낮은 습식 프로세스의 도금 가능성을 연구
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모든 금도금의 대부분은 항상 일반욕에서 수행되지만 상당수의 산업 응용분야에서 선택적인 브러시도금은 상당한 비용절감을 제공한다.