검색글
광택제분해 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
산성 염화아연 도금조에서 첨가제의 영향을 관찰하였다. 8종의 다양한 첨가물을 사용하였고 Hull cell test 를 통해 효과를 연구하였다. 아연 도금은 pH 5.0-5.4, 온도 35-4...
-
주석-은 Sn-Ag 납땜은 기본적으로 황산주석 SnSO4, 질산은 AgNO3, 티오우레아 CH4N2S 로 구성된 욕조에서 전착되어 은과의 착화제 역할을 한다. 전착 Sn-Ag 납땜의 조성과 ...
-
PAA, Cl(-) 이온농도 및 전해전류를 변화할때의 도금경도의 변화, 분극거동을 측정하여, Cl(-) 이온의 작용을 검토
-
여과기는 도금공정 용액으로부터 고형 미립자를 제거하여, 도금의 품질안정과 향상, 나아가 용액의 노화방지를 주목적으로 한다.
-
아연 전기도금조에 포함된 상업용 첨가제를 결정하는 것은 아연 도금에서 더 나은 결과를 얻고 화학 물질 사용을 모니터링하며 안전한 형태의 폐수 처리 및 재사용을 확립하...