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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35894회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 3가크롬과 망간, 비스무스, 안티몬 주석, 아연 및 몰리브덴으로 구성된 군에서 선택된 하나 이상의 양이온을 포함하는 도금용액은, 용액이 금속 표면과 접촉하여 부식방지 ...
  • 인듐의 전기화학적 거동과 전착을 메탄설포네이트 인듐(III) 과 디메틸설폭사이드(DMSO)로 구성된 용액으로부터 26 ℃ 와 160 ℃ 에서 실험하였다. 인듐(III) 메탄설포네...
  • 습식 가공이 가능한 기능성 도금을 개발하여 공정 원가 절감을 도모하고, 니켈 및 크롬 없이도 내마모성이 높고 마찰이 적은 기능성 도금을 개발하였다.
  • 화학연마를 말하는 새로운 용어는 1948 년 미국 특허에 처음 "Chemical Polishing" 라는 용어에서 발견되었다. 그 후 이 연마 방법은 금속 표면기술계의 새로운 기술로 주목...
  • 컴퓨터 부분의 기술혁신은 눈부시게 이용되고 있었다 FT-IR/3도 시대의 흐름에 뒤쳐지고 있었다. 이번에 다행히 장치를 업데이트 할수있으며, 각종 부속장치도 도입할수 있...