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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...
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와트 니켈욕을 이용한 전착법으로 니켈 폴리에틸렌 복합재료를 제조하였다. 전류 밀도, pH, 온도와 같은 작동 조건의 영향과 전착물에서 폴리에틸렌 입자의 부피 퍼센트 혼...
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이미다졸 · Imidazol C3H4N2 = g/mol CAS 288-32-4 아연도금 첨가제 및 축합생성물 반응 참고 [아연도금첨가제|아연도금 첨가제] Wiki 이미다졸
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일부제품을 제외하고는 소재가 그대로 사용되는 것이 아니라, 표면처리로 도금이 되어있다. 인테리어 (봉지 수지의 내부에 들어가는 부분) 도금으로 한때 전면 금 Au 도금이...
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구연산욕에서 전기도금공정을 이용하여 제조된 나노 결정립 크기를 갖는 코발트-텅스텐 CoW 합금박막의 특성을 연구하기 위하여, 전기도금 시 도금용액중의 W 이온의 농도, ...