검색글
금속화섬유 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
적절한 양극산화 처리에서 세정, 헹굼, 에칭 및 디스머팅의 역할에 대해 설명합니다.
-
반도체용 팔라듐 전기도금에서 유기물 첨가제를 넣었을 때 팔라듐 전극반응과 도금표면의 관계를 Cyclic votammetry와 AFM으로 관찰하였다.
-
핀홀 · Pin Hole 피트는 도금표면에 발생된 작은 흠집이라면 핀홀은 피트를 지나 소재까지 연결된 작은 터널형의 관통 피트다. 전기에 의해 발생되지만 불량소재로 부터도 ...
-
1차전류분포와 2차전류분포는 무얼 말하는지, 도금피막중의 흡장수소, 내부응력 밀착성 피막의 경도 강도등의 문제점을 설명
-
마이크로파 도파관은 주파수영역 1000MH로 높아, 마이크로파가 도체가되어 표면에 흐르는 특성이 있다. 이 층의 고주파전송손실을 막는 도금으로, 고주파특성이 좋은 도파관...