검색글
기계설비 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
근년 급속히 발전하는 통신관련정보산업은 합성수지화의 보급과 같이 전자파실드, 대전방지, 프린트배선 및 접점재료 로서, 프라스틱에 도포하는 도전재료의 용도등 도전제...
-
1946년 미국에 Bureau of Standard 의 Brenner 및 Riddel 씨가 처음, 전혀 전해에 의하지 않으며 화학적도금법 소위 무전해니켈도금법을 발명하였다. 이는 양이온 [[차...
-
팔라듐 및/또는 팔라듐합금의 무전해도금을 위한 수용성도금욕 조성물 및 이러한 조성물을 이용하는 방법에 관한 것이다. 도금욕은 팔라듐이온 공급원, 환원제, 인이 없...
-
요오드은, 요오드 칼륨 및 칼슘 염을 포함하는 용액으로 개선된 은 Ag 전기도금조이다.
-
구리전해 도금을 이용한 반도체 배선형성 방법에 대해 소개하고, 전해도금을 이용한 수퍼필링 현상을 전해질 내에 포함된 유기첨가제의 역할을 바탕으로 고찰하고자 한다. ...