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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해 및 펄스도금 기술을 사용하여 분말에 적재 된 전이금속 코발트-니켈-구리 Co-Ni-Cu) 및 귀금속 백금-팔라듐-루테늄 (Pt-Pd-Ru) 을 기반으로하는 여러 나노구조 복합...
  • 무전해 솔더(납땜)도금 ^ Electroless Tin-Lead Alloy Plating 전자부품 및 [인쇄회로|프린트 배선판]에 이용되며 대부분이 구리 소재 위의 [티오요소]의 구리 착화합물을 (...
  • 광택 Ni-P 도금을 16~25 um/시간의 균일한 두께의 도금이 가능하다. 철소재 비철소재 알루미늄 등의 소재에 도금이 가능하며 8~10 MTO 사용이 가능하다.
  • 전기도금에 비교하여 막의 균일석출성이 우수한 무전해도금액에 금형표면에 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 합금막을 형성하고, 박리성 내식성 등의 평가를 진해하였고, 형성된 ...
  • 황산구리도금조의 바스켓 포 구조에 관한 것으로, 다수의 바스켓의 전면에 박스형태로 밀봉 설치되어 바스켓에서 발생되는 도금의 악영향을 끼치는 이물질이나 불순물 ...