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김광렬 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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인의 함유량이 다른 Ni-P 도금막의 구조를, 초박절판법으로 제작한 Ni-P 도금막/소지 Cu 종단면절판의 고분해능 투과 전자현미경 관찰로, 인함유량의 증가에 따른 구조의 변...
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새로운 도금욕의 조정과 도금욕의 성분변동인자에 관한 조정
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Mid Manufacturing : Advances in metallization plating technologies leading to improved Yields 영어 25 쪽 공정 및 무전해도금욕 도안
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용액온도 처리시간이 피막에 미치는 영향과 이들이 유공도와 피막두께에 미치는 영향을 조사하기 위하여 양극처리용액중의 Al ion의 증가시 전해조건에 따르는 피막두께와 ...