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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 김근영 1건

습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37128회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 세미애디비브법 Semi-additive PCB 회로를 구성하는 [구리도금]의 [애디티브법]의 하나로서 [무전해도금] 후에 전기도금 및 [에칭]을 이용하는 방법을 말한다. 참고 [풀애디...
  • 니켈의 화학적 도금액에 관한것으로 비자성체의 니켈피막을 만들기 위하여, 차아인산염 환원제에 의하여 무전해 도금액에 관한것
  • HEMT (ETP) ^Hexamethylene tetramine hydroxy propyl chloride ^hexamethylene triquaternary ammonium chloride 성상 : 황색~갈색 첨가량 : 10~100 ㎎/L [아연도금] 작업 ...
  • 팔라듐 테트라-아미노 착화물 이온, 적어도 10 g/l 농도의 팔라듐금속 및 적어도 하나의 탄산염 또는 적어도 하나의 카보네이트 또는 약 7.5 g/l 초과 및 약 150 g/l 미만 ...
  • 프린트 배선판의 제조공정을 이용한 납땜도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 해설