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김인곤 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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This objective can only be achieved through building quality into our products and services and into the processes through which they are produced. Therefore, An...
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구리는 전기 및 열전도 특성과 전기도금 가능성으로 인해 많은 전자장치와 PCB 및 반도체 제조에 사용된다. 특히 전해구리는 PCB 및 IC 패키지 기판의 고밀도 상호연결 (HDI...
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프린트 배선판의 응용 목적으로, 균일전착성과 기계적 특성을 떨어트리지 않고, 석출속도를 향상하는 방법에 관한 검토
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로듐의 아민착화와 하이드록실아민염 및 하이드라진을 함유시켜, 금속 또는 비금속의 표면에 로듐이나 로듐합금을 무전해도금
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소재와 활성화제가 미리 결정된 기간 동안 서로 접촉하기 위해 구리도금조에 침지되는 배리어 층을 갖는 소재에 구리 도금방법을 설명한다.