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김재정 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금도금 피막과 NR 과 SBR 에 직접 가압에 대해 검토했다. Cu 함유량이 0~20 mol % 의 도금피막은 고무가 응집파괴 할 정도로 강력한 밀착력...
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탄소강 소재의 구리-인 Cu-P 및 구리-인-탄화규소 Cu-P-SiC 복합도금을 무전해도금을 통해 도금되었다. Cu-P 및 Cu-P-SiC 코팅의 부식 방지 특성은 3.5 % NaCl 용액에서 실...
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눈, 코, 목 및 폐에 심각한 손상을 줄 수있는 증기, 가스 및 안개를 방출할수 있다. 증기와 안개의 정도는 욕조의 온도와 실내의 공기순환에 따라 다르다.
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도금법에 의한 비정질의 제작과 그 물성에 관한 연구현황을 설명
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습식 에칭, 특히 공업상 중요한 가공 방법인 포토에칭에 관하여, 그 이론과 최근의 제품 동향, 기술동향에 관하여 해설