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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 김진수 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34776회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 1차전류분포와 2차전류분포는 무얼 말하는지, 도금피막중의 흡장수소, 내부응력 밀착성 피막의 경도 강도등의 문제점을 설명
  • 플립칩용 범핑기술에 있어서 가격적으로 가장 경쟁력이 있다고 알려져 있는 무전해 범핑기술에 대해서 그 원리와 응용, 현재의 기술수준 등에 대해서 알아보고 간략히 알아 ...
  • 구체화된 작업은 어떻게 단층 니켈-텅스텐 Ni-W 합금의 내식성이 다층 전착에 의해 그 크기의 몇 배까지 증가될 수 있는지를 입증하는 것이다. Ni-W 피막은 SBT (단일 수조 ...
  • 2010년 M. Schlesinger 등의 Modern Electroplating 5권을 펴서 읽어보면 전기도금 금속으로 구리 Cu, 니켈 Ni, 크롬 Cr, 금 Au, 은 Ag, 납 Pb, 주석 Sn, 아연 Zn, 철 F...
  • MESS ^ Sodium 3-mercaptopropanesulphonate 수용성이 좋아 욕중에 탁하지 않고 평활한 레벨링 특성을 가지며, 도금 표면에 피트가 생성되지 않고 사용 범위가 넓다. [MPS] ...