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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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염화제2구리 에칭 재생을 위한 공정 지침은 염화 제2구리의 금속 보유 용량을 본질적으로 무한하게 만들었으며, 이는 다른 반대를 극복하는 이점이다. 오늘날 염화구리는 세...
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1. 금속층 준비방법 2. 양면 및 다층 PCB-s 3. 고밀도 상호연결
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텅스텐과 그 합금은 특정 트라이볼로지, 자기, 전기 및 전기 부식 특성 때문에 이론적 측면과 응용적 측면에서 모두 관심을 받고 있다. 전기 도금된 Ni-W 합금은 높은 내열...
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무전해도금법에 의한 미립자의 금속피복방법에 관한 설명으로, 도금액의 성분중, 금속염성분과 환원제성분을 연속공급하여 희박한 형태로 반응되는 적하법을 설명
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폴리에틸렌 글리콜 200 (PEG200) 또는 PEG200 / 벤질리덴 아세톤 (BDA) 혼합물이 아연분해 및 핵생성 역학에 미치는 영향을 전압전류법, 시간전류법 및 원자간력 현미경 (AF...