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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Finishing Technologies Process Directory / 영어 24 쪽 Dow Electronic Materials is a world leader in developing innovative material solutions for the electronic a...
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생체용 Mg/Mg 합금의 표면처리의 개발동향을 설명하고, 정형외과 치과 디바이스에 개발된 인산칼슘 피막에 관하여 소개
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Redox (Reduction-Oxidation) [산화환원반응] (酸化還元反應) 을 말하며, 원자의 산화수가 달라지는 화학 반응이다 [산화] [환원] 참고 [부식]
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Al2 at % Mn, Al2 at % Fe, Al2 at % Cu, Al2 at % Zn 및 고순도 알루미늄 (99.999 질량 %) 의 이원 알루미늄 합금에 대한 징케이트 피막의 형성과 무전해니켈인도금 피...
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BUM 기술을 중심으로 한 기술의 전개 공유 1. PCB Trends 2. BUM 기술 시장 3. Bum 공법 비교 4. NMBI 5. Applications 6. NMBI Road Map