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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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PCB부식폐액인 염화구리폐액에서 탄산구리을 제조하는 방법에 관한 것이다. PCB 회로기판 부식폐액인 염화구리 폐액은 구리의 함량이 평균적으로 10∼12 %, 염산이 10∼15...
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납 합금도금욕 Lead Alloy Plating Baths 납-주석 합금 도금은 도금 용액 내 두 금속 이온의 농도 비율을 변경하면 다양한 합량의 납-주석 합금을 얻을 수 있다. 도금에 6~1...
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다공성 변환 필름은 무전해 니켈도금 이전의 감수성 처리중 흡착에 이점을 제공한다. Ni-P 도금이 변환 피막에 성공적으로 도금된다. 주석산염 변환피막의 존재는 Ni-P 피막...
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Cr(III) 이온의 메탄설폰산 및 황산염 용액에서 크롬 전착 과정의 역학 및 메커니즘을 조사하였다. Cr(III) 전착물 이온의 전기 환원은 상대적으로 안정적인 중간체인 Cr(II...
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티오요소 및 그 유도체의 흡착효과를 조사하고, 분극현상 및 전착금속의 결정구조의 변화를 검토하고, 각종 표면활성제의 영향에 관하여 고찰