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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34923회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 부식억제 조성물 및 공정에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 황산, 설파민산, 인산, 시트르산 등과 같은 산세척 및 세정산의 수용액에 의해 야기되는 부식 및 핏팅을 억제하...
  • 도금욕의 물리적성질, 전착응력 및 경도에 있어서의 영향을 조사 1. 산성 구리도금층의 전착응력 및 경도를 측정하였고, 사용한 첨가제를 다음과 같이 분리하였다. ⓐ. 무첨...
  • 함질소계 유기화합물을 첨가함에따라, 리튬부극의 사이클특성 개선 및 효과에 관한 검토
  • 황산 구리(동) 도금용 첨가제 ^ Copper plating Intermediate [황산구리도금|황산 구리(동) 도금] 액의 주요성분 황산구리와 황산 그리고 염소 (Cl-) 포리옥시에칠렌계 또는...
  • 황동 전기도금은 가장 중요한 합금 전착 공정중 하나이다. 황동층은 일반적으로 전해질을 포함하는 시안화물을 사용하여 생산된다. 시안화물은 강한 구리 착화제로 구리환원...