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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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이자료는 무전해복합도금의 개발과 합금이라는 면에서 합성, 희토류등의 사용과 무전해복합도금의 연구결과와 석출 기구에 관하여 논의하였다. 한편 내식성 및 내마모성...
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무전해니켈 도금은 전류를 사용하지 않고 수용액에서 니켈합금을 기판에 도금하는 공정이다. 따라서 전해질의 니켈이온을 소재에 니켈금속으로 줄이기 위해 외부 직류소스에...
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구리-주석 합금도금욕 관리 ^ Bath control of Copper-Tin alloy Plating 주석 2가주석 〔Sn(2)〕 의 4가로 산화는 양극에서도 발생하며 대기의 산소와 접촉으로도 발생한다...
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무전해구리도금은 알루미나 세라믹기판의 금속화 표면의 중요한 요소다. 이 연구는 구리도금의 미세구조 및 전기전도성에 대한 무전해 구리 도금욕 비율 (특히 구리이온...
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L-히스티딘을 첨가에 따라 아연전석 및 구리전석의 다이나믹에 주는 영향이 전류전위고선이 다름을 확인하고, 수정진동자 마이크로 발란스법 및 교류 임피던스 측정을 이용...