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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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일반적으로 보급되고 있는 전기도금에 의한 철계합금도금, 열확산처리 또는 질화계의 표면열처리에 속한 가스 침황 질화처리를 함에 따라, 도금피막의 밀착성의 강화 및 내...
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소수성 피막은 다양한 분야에서 사용된다. 전기도금을 통한 거칠기 구조와 극도로 얇은 유기층의 조합을 사용하여 소수성 표면을 구성하는 기술이 제안되었다. 염화니켈 도...
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몰드 인터커넥트 디바이스(MID) - 이동통신용 안테나로 주로 사용되는 3차원 구조물 - 선택적 도금 - MID는 도금 가능한 영역과 도금 불가능한 영역으로 구성되며, 주로 4가...
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니켈-인 Ni-P / PTFE 복합도금은 스테인리스강 소재에 화학 도금법으로 제작하였다. Ni-P / PTFE 복합도금 막의 특성에 대한 온도의 영향은 기공, 인 함량, 증착 속도, 경도...
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철니켈합금도금은 70 ℃ , pH 1.5~2.5 의 염화물 용액에서 갈바노스테틱 방식의 전착거동을 조사했다. 전해질에 수산화철이 존재하는 것이 비정상의 주요 원인 이었다. ...