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니켈-카드뮴 0건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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염화나트륨 NaCl, 염소산소다 NaClO4 및 염소산 HClO4 용액의 구리 Cu 부식에 대한 벤조트리아졸 (BTA) 의 억제 효과 및 Cu-NaCl-BTA 시스템의 용량에서 얻은 침지 테스트와...
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구리박의 품질에 있어서 불순물 이온의 영향을 전해 구리박 시물레이션 실험과 헐셀을 통하여 시험하였으며, 불순물 이온의 농도를 측정하였다. 아연 Zn2+ 농도가 2 g/l 보...
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증착조건, 합금구성, 구조 및 전기저항 속성 (예 : 비저항 및 TCR) 간의 관계에 중점을 두고 무전해 도금으로 박막 Cu-Ni 이원합금 저항기를 준비하는 방법이다.
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SEK-670은 특정유해물질(Pd, Cd, Cr+6, Hg)를 전혀 함유하지 않은, 환경대응형 무전해도금액 이다.
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다양한 코발트 함량을 가진 Ni-Co 합금을 설파민산욕을 사용하여 전착하였다. 전착된 니켈의 미세 구조와 부식 거동의 변화를 코발트 첨가에 따라 연구하였다. 단면 미세 경...