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니켈-턴스텐-인 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해니켈 도금액에 첨가되는 안정제의 종류와 각각의 안정제가 도금속도 및 인 석출량에 많은 영향을 미친다는 연구결과는 많이 알려져 있으나 각각의 안정제가 도금액에 ...
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아연-망간 Zn-Mn 합금전착의 기초적인 거동을 분극곡선을 측정하여 검토하고, 위에 열거한 첨가제 외에도 셀렌산나트륨 및 염화칼륨과 같은 첨가제를 첨가하여 전류효율 개...
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전기 도금의 석출 구조는 결정 격자를 이루고 있으며, 원자와 원자 사이에 미세하게 틈새가 있다는 것은 지금까지 다양하게 설명되었다. 도금의 내식성에 좋거나 나쁜 영향...
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마그네슘 합금의 내식성을 향상시키기 위해 AZ 91D 마그네슘 합금 표면에 화학적 도금방법으로 니켈-인 Ni-P 피막을 준비하고 무전해 Ni-P 의 제조 공정을 결정하였다. 피막...
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금 Au 으로서 금염 또는 금착체 중 임의의 것인 금화합물을 사용하고, 완충제, 유기광택제, 전도염을 함유하는 전해 금도금 액에 있어서, 상기 도금액 중에 1, 2-에탄디아민...