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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 크롬도금액 중의 황산분석은 황산분을 염화바륨에 의해 침전시키고 이 양을 중량분석으로 행해지고 있지만,이 방법은 상당한 분석시간을 필요로 하기 때문에 공장 현장 ...
  • 금 나노입자를 촉매로 사용하여 단결정 4H-실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼에 직접 무전해 도금하는 새로운 방법을 개발하였다. SiC 상의 금 나노입자는 Hg-Xe 쇼트 아크 램프...
  • 황산, 에틸렌디아민, 구연산및 붕불산 용액에서 질화탄탈륨 TaN 으로의 구리핵 생성 및 성장에 대해 보고 하였다. TaN 의 구리도금 시작은 용액 화학에 따라 백금 Pt 증착에...
  • 카드뮴의 함량은 품목별 분리법을 이용하여 분석하였으며 착화반응 원리에 따라 적정을 진행하였다. 카드뮴의 심각한 손실로 인한 재현성 불량, 측정오류 등의 문제를 개선...
  • 몰드 표면에 용탕과 몰드의 마찰을 고려하여 니켈도금을 하였을대 내부의 열변형및 열응력 계산을 위하여 접촉면의 온도분포, 시간에 따른 잉곳의 이동량과 온도분포를 상용...