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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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은 Ag 은 장식용 및 기능용으로 다양한 용도로 사용되는 전기도금이다. 은의 산업용 전기도금은 은의 시안착화물로서 은을 함유하는 시안화물 용액으로부터 수용성 착화물로...
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다수의 마이크로 머신 자기센서 및 액추에이터에는 수 마이크로 미터 범위의 높은 투자율 및 두께와 같은 바람직한 자기 특성을 가진 재료가 필요하다. 자기저장 응용분야에...
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황산용액에서 주석 Sn의 석출에 있어 POELE의 석출표면 흡착기구에 관하여 상세한 설명
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내식성 아연 또는 아연합금 표면을 향상시키기 위해 비크롬 함유 조성물 및 공정이 디스크로 처리 된다. 이 조성물은 티타늄 이온 또는 티타 네이트 공급원, 산화제 및 불소...
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도금액의 첨가제성분, 특히 염소 Cl 와 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 가 1가 구리의 생성 축적에 주는 효과를 밝히고, BCS-Cu(i) 착체 형성에 의한 흡수 반응곡선을 수치 해석하...