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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34100회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 헥사메틸테트라민이 전해 구리의 전기도금 형태에 사용되었다. 순환 전압 전류법(CV) 은 전기 항온 용액에 대한 Cu(I) 및 헥사메틸테트라민의 효과를 연구하는 데 사용되었...
  • 무전해 은 Ag (W) 피막은 팔라듐 Pd 용액 또는 건식 스퍼터링된 금속 시드에 의해 활성화된 1~2.5 범위의 종횡비로 450 nm 깊이의 다마신 채널에서 암모니아-아세트산은 복...
  • USS
    USS 황산구리 도금욕의 저전류부의 광택과 레벨링 향상제 일반적으로 GISSㆍPㆍN 등과 조합하여 사용한다. 참고 [황산구리도금광택제|황산구리 도금광택제]
  • BONDERITE® S-AD 산 억제제는 생산 속도를 늦추지 않으면서 비용 절감의 신뢰성을 보장하도록 제조되었습니다. BONDERITE® S-AD 산 억제제는 산업 장비 및 시스템에서 스케...
  • 붕불화 주석도금 ^ Tin Fluorborate Bath 붕불화 주석도금은 황산 주석도금에 비하여 결정입자가 미세하고, 넓은 전류밀도에 사용가능하며 피복성과 레벨링성이 우수한 도금...