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도쿄농경대학 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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자동차 및 기계 부품용 고성능 니켈-인 Ni-P 도금을 개발하기 위해 Ni-P 박막의 나노 기계적 및 화학적 특성에 대한 티오요소의 영향을 연구하였다. Ni-P 석출물은 다양...
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지난 20 년 동안 커넥터, 리드 프레임 및 인쇄 회로 기판과 같은 전자부품에 주석 및 주석 납을 도금하기 위한 가장 대중적인 전해질은 메탄설폰산 CH3SO3H (MSA) 이다....
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분극저항이 큰 에틸렌디아민 착화욕에서 구리의 전석에 관하여, 균일전착성 및 물성이 우수한 구리피막을 만드는 조건에 관하여 설명
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본 발명의 바람직한 실시 양태에서, 크롬(iii) 이온, 코발트(ii) 이온 및 질산을 포함하는 전환 피막 조성물이 제공된다.
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코바합금의 니켈-구리-은 복합도금피막 납땜성 전기도금 공정을 소개하였으며, 결합 탈지, 산세 및 활성화, 고급 니켈도금, 고급 구리도금, 은 Ag 도금 및 전기도금후의 이...