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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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지난 몇년 동안 메탄설폰산을 기반으로한 전해질은 주석 및 주석합금도금과 같은 공정에 점점 더많이 채택되었다. 전자산업에 사용되는 무연 무연합금의 개발로 인해 새...
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전기주조 기술은 .20mm ~ .30mm의 균일하고 정확한 두께의 순수한 금 Au 도금을 만드는데 사용된다. 이 기술을 사용하여 다이를 복제하고 절연된 구리전극을 준비된 마진의 ...
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풀에디티브용 무전해 구리로서 개발된 여러욕을 중심으로 그 첨가제와 용존산소의 피막물성에 주는 효과를 전기화학적으로 검토하여, 피막물성치와의 상관성에서 작용기구를...
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금속염, 무전해 환원제, 착화제를 포함하는 안정한 무전해금속화 도금조와 상기 표면을 접촉시키는 것을 포함하며, 입자상 물질을 포함하는 금속도금으로 그 표면상의 몸체...
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표면 전처리는 알루미늄 (Al) 의 표면 개질을 위한 중요한 처리 중의 하나이다. 이 연구에서 Al 표면의 전처리는 3단계로 이루어진다. (1) 세정(연마 및 탈지), (2) 화학적 ...