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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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PTFE 복합피막(Co-deposition) 기술 - PTFE는무전해 니켈(Ni-P) 과함께가장많이쓰이는 복합피막(co-deposit)이다. - 무전해니켈(Ni-P) 복합도금에서PTFE 무게기준1-10% 포함...
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전해도금 구리박막의 두께에 따른 탄성계수를 나노 인텐테이션과 켄틸레버 빔 굽힘 시험을 통해 측정하고, 미세 인덴테이션 및 미세굽힘 시험용 시편은 전해도금 공정과 실...
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졸겔법은 무기 재료의 합성법이지만, 유기 합성에 가까운 공정을 취하고 있다. 따라서, 유기 물질과의 하이브리드 화가 가능하며 분자 수준의 구조를 제어 할 수 있다. 졸겔...
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니켈도금액에 혼입된 불순물의 종류와 그 경로 및 각 불순물이 니켈도금에 주는 영향과 그 제거법에 관하여 설명
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프론은 경박단소의 대표적인 반도체부품, 대형 갈라 액정 디스플레이, 디스크 소재의 고밀도 메모리등, 하이테크 상품의 모든 제조공정의 정밀세척에 사용되고 있다.