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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17627회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 프린트 배선판의 빌드업 과정은 최근 들어 많은 기업들이 개발에 착수해왔다. 이 방법은 1967 년경에는 이미 개발되어 있었지만, 그후 스루홀 도금법이 대세를 차지하고 빌...
  • 로딥 ZnX 공정은 아연-니켈, 아연-철 및 아연-철-코발트 합금도금상의 무지개색 피막을 형성시키기 위해 사용하는 3가 크로메이트제이다. 로딥 ZnX는 1액형의 액상으로 사용...
  • Munier가 니켈과 코발트를 포함하는 산성 시안화물 전해질에서 금도금 피막에서 비금속 불순물이 발생하는 것을 발견한후 이 현상의 다양한 측면에 대한 수많은 연구가 뒤따...
  • 날로 심각해지는 지구 환경문제로인해 지구촌이 고심하고 있다. 해결책으로 제시되고 있는 것은 지금까지의 대량 생산, 소비, 폐기의 사회 시스템을 순환형 시스템으로 바꾸...
  • TEA 도금욕의 반응기구를 해석하기 위하여, 여러 TEA 계 첨가제에 따른 가속효과에 관하여 검토