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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해 구리도금의 포르마린 산화환원 반응을 촉진하는 수단으로 전기도금을 병용하여, 무전해 구리도금 반응을 촉진하고 우수한 피막물 무전해 구리도금성을 만들 목적의 연구
  • 도금피막의 특성 ^ Plating Film Characteristics 도금욕 첨가제 경도 (HV) 항장력 (Kg/mm２) 신율 (％) 응력 (Kg/mm２) 비고 (％) 구리 시안화욕 없음 100～160 40～80 30...
  • MPBSOH ^ Pyridiniumpropylsulfonated, Na [PPSOH] ☜ MPBSOH 참고 [니켈도금광택제|니켈도금 광택제]
  • 페놀설폰산욕을 공업적으로 관리에 필요한 데이타로서, 좋은 외관을 가진 합금조성의 전착물을 만드는 액조성과 도금조건의 첨가제의 검토
  • 붕산과 붕산염은 붕소원소를 포함하는 자연 발생 화합물이다. 이들은 널리 퍼져 있으며 토양, 물 및 음식에 풍부하다. 곤충, 진드기, 조류, 곰팡이 및 고등 식물을 죽이기위...