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메틸설폰산 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금은 중붕소산 욕으로 부터 제조되었다. 무전해 Ni-B 도금의 구조적 측면을 연구하고 경도 및 내마모성을 평가하였다. 무전해도금 경로에 의한 Ni-...
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구리유형 플레이트의 제조에 사용된 에칭용액의 재생 및 재사용에서 무기 매크로 구성요소 (삼가철 Fe3+, 이가철 Fe2+, 구리 Cu2+ 및 염소 Cl) 및 유기첨가제 (총 탄소의 상...
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매립형 임베디드 회로는 유전체 안에 회로를 삽입하는 것을 특징으로 하기 때문에 부드러운 유전체 표면을 구현하고 부드러운 전도성 표면을 제작하는 것이 필요하다. 또한 ...
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알루미늄의 피로강도와 피로열전속도에 있어서 무전해 Ni-P 도금의 영향을 조사하고, 주조용 알루미늄 합금 (AC2B)에 대하여서도 조사
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아연 전기도금은 DL- 알라닌과 글루타르 알데하이드 사이에 형성된 결합생성물의 존재하에 실험하였다. 욕성분은 헐셀실험을 통해 최적화 하였다. pH, 온도, 전류밀도와 같...