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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Ni-TiO2 복합도금의 전기화학적 전착에 관하여, 전극 전위, 전해질 내 TiO2 농도의 영향, 자기유체역학 효과 (MHD) 가 전착속도, 조성, 전류 효율, 구조, 표면 상태, 피...
  • 일렉트로닉스 분야에 있어서 도금기술을 응용한 마이크로패브리캐이션에 관하여, 반도체 배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속성막에 관한 해설
  • 초음파를 이용한 금나노입자의 합성과 폴리마 입자상의 금 나노입자의 집적(금 나노코팅) 및 팔라듐 나노입자의 집적 (팔라듐 나노코팅)에 관하여 설명하였다.
  • 거울면 광택이 우수한, 도금피막 5㎛ 이상의 크랙균열 발생이 없는 고순도의 안정한 팔라듐 석출물이 수득되는 팔라듐 도금액을 제공한다.
  • 니켈-아연 합금도금 ^ Nickel-Zinc Alloy Plating [아연니켈합금도금욕|아연-니켈 합금 도금욕] 참고 [니켈구리합금도금|니켈-구리 합금도금] [니켈코발트합금도금|니켈-코...