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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34114회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • SSO3 ^ Na,3-chloro-2-hydroxy-propylsulfonate ^ Hydroxypropyl-2-mercapto-disulfonic acid sodium C3H6O7S3Na = 296.2 g/㏖ (C3H6ClNaO4S = 198.58 g/mol) CAS : 20055-9...
  • 금 Au 은 Ag 및 백금족 6원소의 성질과 이들 원소의 도금 등에 이용등 넓은 범위에 이용되고 있고, 최근의 동형을 구체예로 설명
  • 무전해 복합 도금을 이용한 나노 입자 복합 석출과 함께 균일하고 얇은 표면 처리가 가능하다. 이러한 입자 중에서 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)은 자체 윤활 특성 때문...
  • HLB
    HLB ^ Hydrophile-Lipophile Balance 친수ㆍ친유성 정도를 나타내는 방법으로 HLB (보통 친수성 밸런스) 라고 부른다. HLB 값은 0 에 가까울수록 친유성이 크고, 20 에 가까...
  • 시안프리 아연도금의 새로운 공정을 연구하였다. 아연금속 9~14 g/l, 가성소다 100~150 g/l, 주광택제 1 ml/l, 보조광택제 8 ml/l 와 상온에 전류밀도 1~3 A/dm2 로 시험하...