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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17633회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 이 장은 세부분으로 나누었다. 파트 A는 전기 화학적 측면을, 파트 B는 물리적 측면을, 파트 C는 재료과학을 다루었다. 기본사항에 대한 프레젠테이션을 위해 이 책에서 다...
  • Finishing Technologies Process Directory / 영어 24 쪽 Dow Electronic Materials is a world leader in developing innovative material solutions for the electronic a...
  • 전기도금은 전류효율이 나빠 완전한 저전류 피복이 어려워 대안으로, 무전해 크롬도금을 하려고 합니다. 가능합니까?
  • EDTP ^ tetra (2-hydroxypropanyl) ethylenediamine ^ N,N,N',N'-tetra (2-hydroxypropanyl) ethylenediamine [Q75|Quadrol Q75] [무전해도금]용 착화제, [인쇄회로|PCB] 세...
  • 시계 팔찌, 시계 케이스, 이니테이션 주얼리, 안경테 및 금속 단추와 같은 물품에 층을 형성할 때 구리확산을 방지하기 위해 구리 또는 구리합금에 코발트-텅스텐-인 Co-W-P...